面向3D⁃SiP模组的超宽带互联技术研究
吕嘉然, 阚尧, 刘士杰, 徐梦苑, 汤君坦, 成海峰
Research on the Ultra⁃wideband Interconnection Technology for 3D⁃SiP Module
LYU Jiaran, KAN Yao, LIU Shijie, XU Mengyuan, TANG Juntan, CHENG Haifeng
固体电子学研究与进展
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2025, (2): 0
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DOI: 10.12450/j.gtdzx.202502007
