CMOS芯片键合失效分析与研究<sup>*</sup>

CMOS芯片键合失效分析与研究^*

刘波, 崔洪波, 余超

Analysis and Research on Bonding Failure of CMOS Chip

LIU Bo, CUI Hongbo, YU Chao

固体电子学研究与进展 . 2021, (3): 235 -240 .