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Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究
田飞飞, 刘清君, 李勇
Study on Interfacial Reaction between Sn-37Pb Solder Ball and Ni/NiP UBM
TIAN Feifei, LIU Qingjun, LI Yong
固体电子学研究与进展 . 2020, (
2
): 154 -158 .
