一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型

张琦, 蔡志匡, 王子轩, 孙海燕, 郭宇锋

A Stacked Chip Junction Temperature Prediction Model Based on Thermal Resistance Network

ZHANG Qi, Cai Zhikuang, Wang Zixuan, Sun Haiyan, Guo Yufeng

固体电子学研究与进展 . 2020, (1): 66 -70 .