面向异质集成的Au-Sn、Au-In晶圆级键合
吴焱, 刘鹏飞, 姜理利
Au-Sn and Au-In Wafer Level Bonding for Heterogeneous Integration
WU Yan, LIU Pengfei, JIANG Lili
固体电子学研究与进展 . 2021, (4): 246 -250 . 

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