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异质互连通孔等效电路模型及其特性分析
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赵冉冉, 张玉明, 吕红亮, 程伟
Electrical Modeling and Characterization of Heterogeneous Interconnect Via
ZHAO Ranran, ZHANG Yuming, LÜ Hongliang, CHENG Wei
固体电子学研究与进展 . 2021, (
6
): 413 -418 .