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SiP模块键合线疲劳寿命预测及可靠性分析
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孙廷孝, 巫君杰, 王熙文, 沈仕奇, 朱旻琦
Fatigue Life Prediction and Reliability Analysis of SiP Module Bonding Wire
SUN Tingxiao, WU Junjie, WANG Xiwen, SHEN Shiqi, ZHU Minqi
固体电子学研究与进展 . 2022, (
6
): 479 -483 .