纳米银浆低温烧结工艺及可靠性分析
吴迪, 方健, 季子路, 崔洪波, 徐伟
Low‑temperature Sintering Process and Reliability Analysis of Nano Silver Paste
WU Di, FANG Jian, JI Zilu, CUI Hongbo, XU Wei
固体电子学研究与进展 . 2024, (3): 269 -274 .  DOI: 10.12450/j.gtdzx.202403015

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