空腔结构硅基载板封装的机械应力分析
李岚清, 石先玉, 孙瑜, 万里兮, 张先荣, 张睿, 陆宇
Mechanical Stress Analysis of a Cavity Structure Silicon‑based Substrate Package
LI Lanqing, SHI Xianyu, SUN Yu, WAN Lixi, ZHANG Xianrong, ZHANG Rui, LU Yu
固体电子学研究与进展
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2024, (3): 245
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DOI: 10.12450/j.gtdzx.202403011
