应用于三维集成的金铟键合技术研究
栾华凯, 侯芳, 孙超, 吴焱, 禹淼
Research on the Au‑In Bonding Technology for 3D Integration
LUAN Huakai, HOU Fang, SUN Chao, WU Yan, YU Miao
固体电子学研究与进展 . 2024, (2): 157 -160 .  DOI: 10.12450/j.gtdzx.202402010

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