晶圆级柔性高性能GaN HEMT及InP HBT器件
戴家赟 陈鑫 王登贵 吴立枢 周建军 王飞 孔月婵 陈堂胜
Wafer Level High Performance Flexible GaN HEMT and InP HBT
DAI Jiayun CHEN Xin WANG Denggui WU Lishu ZHOU Jianjun WANG Fei ​ KONG Yuechan CHEN Tangsheng
固体电子学研究与进展 . 2023, (2): 158 -162 .