弹簧式压接IGBT模块内部应力及温度仿真分析

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固体电子学研究与进展 ›› 2023, Vol. 43 ›› Issue (5) : 456-461.

材料与工艺

弹簧式压接IGBT模块内部应力及温度仿真分析

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Simulation and Analysis of Internal Stress and Temperature in StakPak Press‑pack IGBTs

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收稿日期	修回日期	出版日期
2023-03-13	2023-06-12	2023-10-25
发布日期
2023-10-25

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