大功率封装相控阵天线用金属封装外壳研制

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固体电子学研究与进展 ›› 2023, Vol. 43 ›› Issue (3) : 272-276.

材料与工艺

大功率封装相控阵天线用金属封装外壳研制

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Development of a Metal Package for High‑power Phased‑array Antenna‑in‑package Application

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收稿日期	修回日期	出版日期
2023-02-09	2023-03-09	2023-06-25
发布日期
2023-06-25

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