2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真

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固体电子学研究与进展 ›› 2023, Vol. 43 ›› Issue (3) : 234-240.

射频微波与太赫兹

2.5D系统封装中高速I/O链路信号/电源完整性协同仿真

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Co‑simulation of Signal / Power Integrity for High‑speed I/O Link Based on 2.5D Package

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收稿日期	修回日期	出版日期
2023-03-06	2023-03-20	2023-06-25
发布日期
2023-06-25

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