金电化学迁移引起的功放模块失效分析研究

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固体电子学研究与进展 ›› 2023, Vol. 43 ›› Issue (1) : 89-93.

材料与工艺

金电化学迁移引起的功放模块失效分析研究

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Failure Analysis of Power Amplifier Module Caused by Electrochemical Migration of Au

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收稿日期	修回日期	出版日期
2022-03-09	2022-12-10	2023-02-28
发布日期
2023-02-28

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