SiP模块键合线疲劳寿命预测及可靠性分析<sup>&#x0002A;</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2022, Vol. 42 ›› Issue (6) : 479-483.

射频微波与太赫兹

SiP模块键合线疲劳寿命预测及可靠性分析^*

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Fatigue Life Prediction and Reliability Analysis of SiP Module Bonding Wire

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收稿日期	修回日期	出版日期
2022-05-12	2022-07-22	2022-12-25
发布日期
2024-09-25

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