强迫风冷环境下SiP模块的结温预测方法研究<sup>&#x0002A;</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2022, Vol. 42 ›› Issue (5) : 417-421.

材料与工艺

强迫风冷环境下SiP模块的结温预测方法研究^*

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Research on SiP Module Junction Temperature Prediction Method under Forced Air-cooling Environment

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收稿日期	修回日期	出版日期
2022-03-17	2022-05-16	2022-10-25
发布日期
2024-09-25

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