IGBT模块超声检测缺陷判据研究*

李聪成, 王刚明, 牛利刚, 刘杰, 高俊开

固体电子学研究与进展 ›› 2022, Vol. 42 ›› Issue (3) : 244-250.

PDF(2628 KB)
PDF(2628 KB)
固体电子学研究与进展 ›› 2022, Vol. 42 ›› Issue (3) : 244-250.
材料与工艺

IGBT模块超声检测缺陷判据研究*

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Research on Criterion of Defects Inspected by Ultrasonic Scanning in IGBT Module

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2022, 42(3): 244-250
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2022, 42(3): 244-250
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(2628 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/