基于EBG封装技术的E波段功率合成放大器研究

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固体电子学研究与进展 ›› 2022, Vol. 42 ›› Issue (3) : 170-176.

宽禁带半导体

基于EBG封装技术的E波段功率合成放大器研究

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Research of E-band Power Combining Amplifiers Based on EBG Packaging Technology

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-12-16	2022-03-03	2022-06-25
发布日期
2024-10-15

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