基于三维集成技术的X波段下变频模块电路的研制

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固体电子学研究与进展 ›› 2022, Vol. 42 ›› Issue (2) : 124-129.

射频微波与太赫兹

基于三维集成技术的X波段下变频模块电路的研制

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Research on X-band Down-conversion Module Circuit Based on 3D Integration Technology

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收稿日期	修回日期	出版日期
2022-03-09	2022-04-01	2022-04-25
发布日期
2024-10-16

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