硅基异构集成模块金属互连失效分析

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固体电子学研究与进展 ›› 2022, Vol. 42 ›› Issue (1) : 68-72.

材料与工艺

硅基异构集成模块金属互连失效分析

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Failure Analysis of Metal Interconnection of Silicon-based Heterogeneous Integrated Modules

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-10-29	2021-12-02	2022-02-25
发布日期
2024-10-16

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