倒装芯片封装电迁移失效仿真研究

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (5) : 399-404.

材料与工艺

倒装芯片封装电迁移失效仿真研究

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Simulation Research on Electromigration Failure of Flip Chip Packages

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-02-05	2021-04-15	2021-10-25
发布日期
2024-11-14

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