低应力掺钪氮化铝薄膜制备技术研究

王雷, 王冬蕊, 沈雁飞, 姜理利, 郁元卫, 黄旼

固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (4) : 319-322.

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (4) : 319-322.
材料与工艺

低应力掺钪氮化铝薄膜制备技术研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Study on Fabrication of Low Stress Scandium-doped Aluminum Nitride

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2021, 41(4): 319-322
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2021, 41(4): 319-322
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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