面向异质集成的Au-Sn、Au-In晶圆级键合

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (4) : 246-250.

三维集成射频微系统(专栏)

面向异质集成的Au-Sn、Au-In晶圆级键合

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Au-Sn and Au-In Wafer Level Bonding for Heterogeneous Integration

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-06-04	2021-07-02	2021-08-25
发布日期
2024-11-14

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