基于TSV技术的硅光转接板器件的研究<sup>&#x0002A;</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (4) : 241-245.

三维集成射频微系统(专栏)

基于TSV技术的硅光转接板器件的研究^*

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Research on Silicon Photonics Interposer Devices Based on TSV Technology

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-05-11	2021-06-16	2021-08-25
发布日期
2024-11-14

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