多种添加剂及电流密度对高径深TSV电镀影响研究

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (3) : 166-170.

三维集成射频微系统(专栏)

多种添加剂及电流密度对高径深TSV电镀影响研究

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Study on Effect of Various Additives and Current Density on TSV Electroplating with Depth-width Ratio

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-03-30	2021-05-10	2021-06-25
发布日期
2024-12-09

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