基板堆叠型三维系统级封装技术

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (3) : 161-165.

三维集成射频微系统(专栏)

基板堆叠型三维系统级封装技术

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Technology of 3D System-in-package with Stacked Substrates

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-03-12	2021-04-19	2021-06-25
发布日期
2024-12-09

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