用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (2) : 87-92.

三维集成射频微系统(专栏)

用于不同体态芯片互连的凸点制备及性能表征

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Fabrication and Characterization of Micro-bumps for Interconnection of Different Body Chips

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收稿日期	修回日期	出版日期
2021-03-17	2021-03-31	2021-04-25
发布日期
2024-12-09

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