用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究<sup>*</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (2) : 81-86.

三维集成射频微系统(专栏)

用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究^*

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Research on Fine Pitch Cu/Sn Bump Flip-chip Interconnect Process for 3D Integration

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收稿日期	修回日期	出版日期
2020-10-27	2021-02-01	2021-04-25
发布日期
2024-12-09

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