硅基微波毫米波收发芯片封装结构研究<sup>*</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (2) : 132-136.

射频微波与太赫兹

硅基微波毫米波收发芯片封装结构研究^*

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Research on Packaging Structure of Silicon-based Microwave and Millimeter Wave Transceiver Chip

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收稿日期	修回日期	出版日期
2020-12-24	2021-02-04	2021-04-25
发布日期
2024-12-09

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