导热金刚石同大尺寸芯片的低温烧结银连接工艺<sup>*</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (1) : 65-68.

材料与工艺

导热金刚石同大尺寸芯片的低温烧结银连接工艺^*

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Low-temperature Sintering Silver Joining Process of Thermal Conductive Diamond and Large-size Chip

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收稿日期	修回日期	出版日期
2020-10-27	2020-11-17	2021-02-25
发布日期
2024-12-09

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