GaAs/Si晶圆片键合偏差及影响因素研究<sup>*</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (1) : 10-13.

三维集成射频微系统(专栏)

GaAs/Si晶圆片键合偏差及影响因素研究^*

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Study of GaAs/Si Wafer Bonding Deviation and Effect Factors

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收稿日期	修回日期	出版日期
2020-09-24	2020-10-13	2021-02-25
发布日期
2024-12-09

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