硅基异构三维集成技术研究进展<sup>*</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2021, Vol. 41 ›› Issue (1) : 1-9.

三维集成射频微系统(专栏)

硅基异构三维集成技术研究进展^*

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Progress of Silicon-based Heterogeneous 3D Integration Technologies

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收稿日期	修回日期	出版日期
2020-07-31	2020-08-28	2021-02-25
发布日期
2024-12-09

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