
3.3 kV 60 A H桥高压SiC二极管模块模拟与制作
郝凤斌, 金晓行, 王玉林, 滕鹤松, 柏松, 陈刚
固体电子学研究与进展 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (5) : 324-327.
3.3 kV 60 A H桥高压SiC二极管模块模拟与制作
Simulation and Fabrication of 3.3 kV 60 A H-bridge High-voltage SiC Diode Modules
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