MEMS滤波器装配过程中硅通孔接地失效分析

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固体电子学研究与进展 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (4) : 296-299.

微纳米技术

MEMS滤波器装配过程中硅通孔接地失效分析

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Grounding Failure Analysis on Through Silicon Via in the Assembly Process of MEMS Filters

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收稿日期	修回日期	出版日期
2019-12-09	2020-03-16	2020-08-25
发布日期
2024-11-19

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