Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究

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固体电子学研究与进展 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (2) : 154-158.

材料与工艺

Sn-37Pb焊球与Ni/NiP UBM界面反应特性研究

{{article.zuoZhe_CN}}

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Study on Interfacial Reaction between Sn-37Pb Solder Ball and Ni/NiP UBM

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{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2020, 40(2): 154-158

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收稿日期	修回日期	出版日期
2020-03-03	2020-04-02	2020-04-25
发布日期
2024-11-19

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