中间层掺杂对具有隧穿结构的非晶硅/微晶硅叠层电池的影响<sup>∗</sup>

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固体电子学研究与进展 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (1) : 71-78.

材料与工艺

中间层掺杂对具有隧穿结构的非晶硅/微晶硅叠层电池的影响^∗

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Effect of Interlayer Doping on a-Si:H/μc-Si:H Tandem Cells with Tunneling Structure

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收稿日期	修回日期	出版日期
2019-06-19	2019-09-11	2020-02-25
发布日期
2024-11-19

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