一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型

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固体电子学研究与进展 ›› 2020, Vol. 40 ›› Issue (1) : 66-70.

材料与工艺

一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型

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A Stacked Chip Junction Temperature Prediction Model Based on Thermal Resistance Network

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收稿日期	修回日期	出版日期
2019-03-29	2019-07-02	2020-02-25
发布日期
2024-11-19

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