面向3D⁃SiP模组的超宽带互联技术研究

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固体电子学研究与进展 ›› 2025, Vol. 45 ›› Issue (2) : 0. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202502007

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Research on the Ultra⁃wideband Interconnection Technology for 3D⁃SiP Module

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