一种毫米波双面晶圆的自动化三维测试系统

杨进, 张君直, 朱健, 黄旼, 郁元卫, 闫樊钰慧, 王留宝

固体电子学研究与进展 ›› 2025, Vol. 45 ›› Issue (1) : 10501.

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固体电子学研究与进展 ›› 2025, Vol. 45 ›› Issue (1) : 10501. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202501013
测试封装与可靠性

一种毫米波双面晶圆的自动化三维测试系统

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An Automated Three‑dimensional Test System for Millimeter Wave Double‑sided Wafer

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