GaN器件金刚石近结集成热管理技术研究进展

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固体电子学研究与进展 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (6) : 561-567. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202406008

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Research Progress of Diamond Near‑junction Integrated Thermal Management for GaN Devices

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