空腔结构硅基载板封装的机械应力分析

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固体电子学研究与进展 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (3) : 245-251. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202403011

空腔结构硅基载板封装的机械应力分析

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Mechanical Stress Analysis of a Cavity Structure Silicon‑based Substrate Package

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