应用于三维集成的金铟键合技术研究

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固体电子学研究与进展 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (2) : 157-160. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202402010

应用于三维集成的金铟键合技术研究

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Research on the Au‑In Bonding Technology for 3D Integration

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