4H‑SiC CMOS高温集成电路设计与制造

陈浩炜, 刘奥, 黄润华, 杨勇, 刘涛, 柏松

固体电子学研究与进展 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (2) : 109-112.

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固体电子学研究与进展 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (2) : 109-112. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202402002
宽禁带半导体

4H‑SiC CMOS高温集成电路设计与制造

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Design and Manufacturing of 4H‑SiC CMOS High Temperature Integrated Circuits

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