高温无铅电子封装技术研究进展

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固体电子学研究与进展 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (1) : 84-91. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202401015

高温无铅电子封装技术研究进展

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Research Advance in High‑temperature Lead‑free Electronic Packaging Technology

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 44(1): 84-91 https://doi.org/10.12450/j.gtdzx.202401015

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 44(1): 84-91 https://doi.org/10.12450/j.gtdzx.202401015

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