3 300 V高性能混合SiC模块研制

PDF(974 KB)

固体电子学研究与进展 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (1) : 13-18. DOI: 10.12450/j.gtdzx.202401003

3 300 V高性能混合SiC模块研制

作者信息 +

Development of 3 300 V High‑performance Hybrid SiC Module

Author information +

文章历史 +

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 44(1): 13-18 https://doi.org/10.12450/j.gtdzx.202401003

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 44(1): 13-18 https://doi.org/10.12450/j.gtdzx.202401003

中图分类号：

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

PDF(974 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航